Click to enlarge

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015, made in Japan

Κωδικός προϊόντος: 1-CP-2015
EAN/MPN: 5210131026748

3,20 €

1-4 Εργάσιμες

1-4 Εργάσιμες

Προσθήκη στα αγαπημένα
4 παρακολουθούν αυτό το προϊόν τώρα!
  • DHL Courier

Αποστολή στην διεύθυνσή σας

1-3 Εργάσιμες

  • ACS Courier

Αποστολή στην διεύθυνσή σας

1-3 Εργάσιμες

Τρόποι Πληρωμής:

Περιγραφή

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015

Made In Japan

Width: 2.0mm
Length: 1.5m

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση
των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.
Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid,
ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες.

Χαρακτηριστικά

Βάρος 0,012 κ.
Κατασκευαστής

Τύπος

Σχετικά προϊόντα
Προσθήκη στα αγαπημένα

BEST Reballing stencil 3D BST-084, για iphone 14 Pro/14 Pro Max CPU

1-4 Εργάσιμες

1-4 Εργάσιμες

15,27 €
Προσθήκη στο καλάθι
SKU: 1-BST-084
Βάρος 0,047 κ.
Κατασκευαστής

Τύπος

Προσθήκη στα αγαπημένα

BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X

1-4 Εργάσιμες

1-4 Εργάσιμες

2,78 €
Προσθήκη στο καλάθι
SKU: 1-BST-A11
Βάρος 0,011 κ.
Κατασκευαστής

Τύπος

Προσθήκη στα αγαπημένα

BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR

1-4 Εργάσιμες

1-4 Εργάσιμες

3,41 €
Προσθήκη στο καλάθι
SKU: 1-BST-A12
Βάρος 0,011 κ.
Κατασκευαστής

Τύπος

Προσθήκη στα αγαπημένα

BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus

1-4 Εργάσιμες

1-4 Εργάσιμες

2,78 €
Προσθήκη στο καλάθι
SKU: 1-BST-A9
Βάρος 0,011 κ.
Κατασκευαστής

Τύπος

Προσθήκη στα αγαπημένα

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015, made in Japan

1-4 Εργάσιμες

1-4 Εργάσιμες

3,20 €
Προσθήκη στο καλάθι
SKU: 1-CP-3015
Βάρος 0,012 κ.
Κατασκευαστής

Τύπος

Προσθήκη στα αγαπημένα

NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with Balls

1-4 Εργάσιμες

1-4 Εργάσιμες

7,33 €
Προσθήκη στο καλάθι
SKU: 1-IC-005
Βάρος 0,007 κ.
Κατασκευαστής

Τύπος